[대면]반도체기업 탐방 및 취업캠프

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가. 프로그램명 : [대플특화]2024학년도 상반기 반도체기업 탐방 및 졸업생과의 만남
나. 진행일정 : 2024. 5. 23.(목) ~ 5. 24.(금) / 1박 2일
다. 참여대상 : 우리대학 재학생 및 지역청년
라. 진행방식 : 대면
마. 프로그램 내용 :
1) 실리콘마이터스, 텔레칩스 기업탐방
2) 취업마인드 향상
3) 기업분석 및 직무여행
4) 졸업생과의 만남(멘토링 실시)

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